煙臺電鍍鎳鍍液中銅離子雜質的去除方法多樣,需根據銅離子含量、鍍液狀態及生產需求選擇合適方法,以下是具體介紹:
煙臺電鍍鎳——鎳鍍液化學沉淀法:
喹啉酸沉淀法:加入約為含銅量兩倍(克分子比)的喹啉酸,使銅離子生成沉淀。過濾后,鍍液中銅含量可降至1mg/L以下。
亞鐵氰化鈉沉淀法:向鍍液中加入溶解好的亞鐵氰化鈉溶液,劇烈攪拌約30min,銅離子與亞鐵氰化鈉反應生成亞鐵氰化銅沉淀。過濾除去沉淀,即可試鍍。
QT或CF除銅劑處理法:在不斷攪拌下,緩緩加入1~2mg/L的商品QT或CF除銅劑,攪拌1~2h后,過濾除去紅棕色沉淀物。
煙臺
電鍍鎳——鎳鍍液電解法:
低電流密度電解:用低電流密度(如0.05~0.1A/dm2)使鍍液中的銅離子沉積在處理陰板上。陰板可采用波紋板、鋸齒板和平面板三種型式,其中波紋板能使銅離子和其他金屬雜質同時沉積,達到去除多種雜質的目的。
電解條件控制:電解處理時,電流密度、溫度和pH值的選擇需根據電鍍時雜質起不良影響的范圍確定。例如,去除
鍍鎳溶液中的銅雜質時,可選用低pH進行電解,以提高去除雜質的速率。
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電鍍鎳——鎳鍍液掩蔽劑處理法:
中間體掩蔽劑:常用的中間體有PN(羥甲基磺酸鈉)、SSO(羥丙基硫代硫酸鈉)、ATP(S-羧乙基異硫脲鈉氯化物)等。這些中間體能絡合銅、鋅、鉛等金屬離子,掩蔽少量銅及其他雜質,不必過濾,可立即消除銅等雜質在低電流密度區的發灰、發黑現象。
掩蔽劑添加量:掩蔽劑的添加量需根據雜質含量確定。例如,PN的用量為0.01~0.1g/L,SSO的用量為0.001~0.02g/L,ATP的用量為0.001~0.01g/L。